ช่างซ่อมมือถือแทบทุกร้านต้องมี "ตะกั่วเหลว" (Solder Paste) ติดโต๊ะไว้ แต่พอไปสั่งซื้อจะเจอตัวเลขบนกระปุกหลายแบบ เช่น 158°C, 183°C, 199°C จนหลายคนสงสัยว่าต่างกันยังไง ใช้แทนกันได้ไหม และงานไหนควรใช้ตัวไหน บทความนี้สรุปให้แบบเข้าใจง่าย ใช้งานได้จริงหน้าโต๊ะซ่อม
━━━━━━━━━━━━━━━━ 1) ตะกั่วเหลวคืออะไร ━━━━━━━━━━━━━━━━
ตะกั่วเหลวคือผงโลหะบัดกรีเม็ดละเอียดมาก ผสมกับฟลักซ์จนเป็นเนื้อครีม ใช้คู่กับแผ่นเพลทบอลเกรด (Stencil) เพื่อ "บอลขาชิป" (Reball) ชิป BGA เช่น CPU, IC Power, IC ชาร์จ, IC เสียง รวมถึงใช้เติมตะกั่วจุดเล็ก ๆ บนบอร์ด และใช้ประกอบบอร์ดแบบ 2 ชั้น (บอร์ดแซนด์วิช) ของ iPhone รุ่นใหม่
ตัวเลของศาบนกระปุก คือ "จุดหลอมเหลวโดยประมาณ" ของโลหะในกระปุก (ไม่ใช่อุณหภูมิที่ต้องตั้งลมร้อน) ตัวเลขยิ่งต่ำ ยิ่งละลายง่าย ใช้ความร้อนน้อย ตัวเลขยิ่งสูง ยิ่งต้องใช้ความร้อนมาก แต่จุดบัดกรีมักแข็งแรงและทนความร้อนซ้ำได้ดีกว่า
ข้อควรรู้: บอร์ดมือถือจากโรงงานในปัจจุบันใช้ตะกั่วไร้สารตะกั่ว (ตระกูล SAC ดีบุก-เงิน-ทองแดง) ซึ่งหลอมที่ประมาณ 217–220°C ดังนั้นตะกั่วเหลวทั้ง 3 แบบในบทความนี้ละลายง่ายกว่าตะกั่วเดิมจากโรงงานทั้งหมด
━━━━━━━━━━━━━━━━ 2) ตะกั่วเหลว 158°C — ความร้อนต่ำ ถนอมชิป ━━━━━━━━━━━━━━━━
ส่วนผสม: ส่วนใหญ่เป็นสูตรดีบุก-บิสมัท (บางยี่ห้อผสมเงิน) ไม่มีสารตะกั่ว แต่บางยี่ห้อก็ทำสูตรอื่นออกมาในชื่อ 158°C เหมือนกัน ควรอ่านฉลากหรือสเปกของยี่ห้อที่ใช้ทุกครั้ง
ข้อดี: ใช้ความร้อนน้อย ลดความเสี่ยงชิปเสีย กาวใต้ชิป (Underfill) เดือด บอร์ดบวม และชิ้นส่วนพลาสติกรอบ ๆ ละลาย
ข้อเสีย: จุดบัดกรีจากสูตรที่มีบิสมัทจะแข็งแต่ค่อนข้างเปราะ ทนแรงกระแทกหรือเครื่องตกได้น้อยกว่าสูตร 183°C
เหมาะกับงาน: • ประกอบบอร์ดแซนด์วิช iPhone (ชั้นบน-ชั้นล่าง) ตั้งแต่ iPhone X เป็นต้นมา • บอลขาชิปที่แพ้ความร้อน หรืออยู่ใกล้ชิ้นส่วนที่ไม่อยากให้โดนความร้อนมาก • งานที่ทำเป็นขั้นตอน "สุดท้าย" ใกล้จุดที่บัดกรีเสร็จไปแล้ว (ดูหัวข้อที่ 5)
━━━━━━━━━━━━━━━━ 3) ตะกั่วเหลว 183°C — ตัวหลักประจำโต๊ะช่าง ━━━━━━━━━━━━━━━━
ส่วนผสม: สูตรมาตรฐาน ดีบุก 63% ตะกั่ว 37% (Sn63/Pb37) ซึ่งเป็นสูตรที่ละลายและแข็งตัวที่จุดเดียวประมาณ 183°C (บางยี่ห้อผสมเงินเพิ่มเล็กน้อย)
ข้อดี: ไหลตัวดี เม็ดบอลกลมสวย ผิวเงา บัดกรีง่าย จุดบัดกรีแข็งแรงและทนกว่าสูตรบิสมัท เหมาะกับช่างทุกระดับ
ข้อเสีย: มีสารตะกั่ว ต้องล้างมือหลังใช้งานและใช้พัดลมดูดควันทุกครั้ง
เหมาะกับงาน: • บอลขาชิปทั่วไป เช่น IC Power, IC ชาร์จ, IC เสียง, IC Wi-Fi • ต่อจุดขาด เติมตะกั่วจุดที่ขาหลุด งานจุดเล็กทั่วไป • ถ้าร้านจะมีตะกั่วเหลวแค่กระปุกเดียว ส่วนใหญ่จะเลือก 183°C
━━━━━━━━━━━━━━━━ 4) ตะกั่วเหลว 199°C — แข็งแรง ทนความร้อนซ้ำ ━━━━━━━━━━━━━━━━
ส่วนผสม: มักเป็นสูตรมีตะกั่วผสมเงิน ที่ปรับสัดส่วนดีบุกให้สูงขึ้น จึงหลอมที่อุณหภูมิสูงกว่า 183°C (สูตรแต่ละยี่ห้อต่างกัน ควรดูฉลาก)
ข้อดี: จุดบัดกรีแข็งแรง และเมื่อต้องเป่าลมร้อนทำงานจุดข้าง ๆ ภายหลัง จุดที่ใช้ 199°C จะหลุดหรือขยับยากกว่า
ข้อเสีย: ต้องใช้ความร้อนมากขึ้น ชิ้นส่วนรอบข้างเสี่ยงโดนความร้อนมากขึ้น ไม่เหมาะกับช่างมือใหม่หรือชิปที่แพ้ความร้อน
เหมาะกับงาน: • จุดที่ต้องการความแข็งแรงเป็นพิเศษ หรือจุดที่รับแรงดึง/แรงกด • ชิปที่บัดกรีเป็นขั้นตอนแรก ๆ แล้วยังต้องเป่าความร้อนงานอื่นใกล้ ๆ ต่ออีก
━━━━━━━━━━━━━━━━ 5) หลักสำคัญ: งานแรกใช้องศาสูง งานหลังใช้องศาต่ำ ━━━━━━━━━━━━━━━━
เคล็ดลับที่ช่างมืออาชีพใช้คือ "ไล่องศาจากสูงไปต่ำ" จุดที่บัดกรีก่อนให้ใช้ตะกั่วองศาสูงกว่า ส่วนงานที่ทำทีหลังใช้ตะกั่วองศาต่ำกว่า เพราะตอนเป่าความร้อนงานหลัง ความร้อนจะไม่สูงพอจะทำให้จุดที่ทำเสร็จไปแล้วละลายหรือขยับ
ตัวอย่างงานบอร์ดแซนด์วิช iPhone: บอลขาชิปบนบอร์ดด้วย 183°C หรือ 199°C ให้เสร็จก่อน แล้วค่อยประกอบบอร์ดชั้นบน-ล่างเข้าหากันด้วย 158°C เป็นขั้นตอนสุดท้าย
━━━━━━━━━━━━━━━━ 6) วิธีใช้ตะกั่วเหลวบอลขาชิป ทีละขั้นตอน ━━━━━━━━━━━━━━━━
ขั้นที่ 1 — เอากระปุกออกจากตู้เย็น ทิ้งไว้ให้ถึงอุณหภูมิห้องก่อนเปิดฝา (ประมาณ 30 นาที – 1 ชั่วโมง) ถ้าเปิดตอนยังเย็น ไอน้ำจะเกาะในเนื้อตะกั่ว ทำให้เม็ดบอลแตกหรือกระเด็นตอนเป่า
ขั้นที่ 2 — คนเนื้อตะกั่วเหลวให้เข้ากัน ตักออกมาเท่าที่ใช้ แล้วปิดฝาทันที
ขั้นที่ 3 — ทำความสะอาดขาชิปและแพดบนบอร์ด ลอกตะกั่วเก่าออกให้หมดด้วยฟลักซ์ + ลวดซับตะกั่ว แล้วเช็ดด้วยแอลกอฮอล์ IPA ให้สะอาด
ขั้นที่ 4 — วางแผ่นเพลทให้ตรงกับขาชิป ปาดตะกั่วเหลวบาง ๆ ให้เต็มทุกรู แล้วเช็ดส่วนเกินบนหน้าเพลทออก
ขั้นที่ 5 — เป่าลมร้อนวนสม่ำเสมอ ลมเบาถึงปานกลาง จนตะกั่วในรูละลายเป็นเม็ดเงาทั้งหมด
ขั้นที่ 6 — รอให้เย็นแล้วค่อยถอดเพลท ทาฟลักซ์บาง ๆ แล้วเป่าอีกรอบให้เม็ดบอลกลมและเท่ากัน ตรวจดูใต้กล้องก่อนนำชิปไปวางบนบอร์ด
แนวทางตั้งลมร้อนเริ่มต้น (เครื่องแต่ละรุ่นแสดงค่าไม่เท่ากัน ควรลองกับบอร์ดเสียก่อน): • 158°C → ประมาณ 250–280°C • 183°C → ประมาณ 280–320°C • 199°C → ประมาณ 300–340°C
━━━━━━━━━━━━━━━━ 7) ข้อควรระวังที่ช่างมักพลาด ━━━━━━━━━━━━━━━━
• อย่าผสมตะกั่วต่างสูตรในจุดเดียวกัน โดยเฉพาะสูตรบิสมัท (158°C) กับสูตรมีตะกั่ว (183°C/199°C) เพราะเมื่อผสมกันจะเกิดโลหะที่ละลายที่อุณหภูมิต่ำกว่าเดิมมาก จุดบัดกรีอาจหลวมหรือหลุดเองเมื่อเครื่องร้อน — ต้องลอกตะกั่วเก่าออกให้หมดก่อนทุกครั้ง
• เก็บในตู้เย็นที่ประมาณ 0–10°C ห้ามเก็บช่องฟรีซ และปิดฝาให้สนิททุกครั้งหลังใช้
• ตะกั่วที่ตักออกมาเหลือบนโต๊ะแล้ว ไม่ควรเทกลับลงกระปุก เพราะจะทำให้ของในกระปุกเสื่อมเร็ว
• ถ้าเนื้อตะกั่วเริ่มแห้งหรือจับเป็นก้อน เป่าแล้วเม็ดบอลไม่กลม หรือเลยวันหมดอายุ ควรเปลี่ยนกระปุกใหม่
• ตะกั่วเหลวสูตรมีสารตะกั่ว (183°C/199°C) ต้องใช้พัดลมดูดควัน และล้างมือทุกครั้งหลังทำงาน
━━━━━━━━━━━━━━━━ สรุป: ร้านซ่อมควรมีตัวไหนบ้าง ━━━━━━━━━━━━━━━━
• 183°C — ตัวหลัก ใช้บ่อยที่สุด งานบอลขาชิปทั่วไป • 158°C — งานบอร์ดแซนด์วิช และชิปที่แพ้ความร้อน • 199°C — งานที่ต้องการความแข็งแรง และจุดที่ต้องโดนความร้อนซ้ำ
ถ้าเพิ่งเริ่มเปิดร้าน เริ่มจาก 183°C หนึ่งกระปุกก่อน แล้วเพิ่ม 158°C เมื่อเริ่มรับงานบอร์ด iPhone รุ่นใหม่ ส่วน 199°C ค่อยมีติดไว้เมื่องานเริ่มหลากหลายขึ้น
IC Man มีตะกั่วเหลวครบทุกองศา พร้อมฟลักซ์ ลวดซับตะกั่ว และเครื่องมือช่างซ่อมมือถือ สอบถามหรือสั่งซื้อได้ทาง LINE ของร้าน